Call for Papers l Anwenderforum Leistungshalbleiter
07.- 08. November 2018
Einsendeschluss für Vortragsvorschläge: 29. Juni 2018

Leistungshalbleiter sind Kernkomponenten jedes Netzteils, DC/DC-Wandlers oder Umrichters. Doch der Markt für MOSFET, IGBT & Co. ist sehr breit; es gibt eine Menge von Herstellern, die solche Komponenten in einer nicht zu überblickenden Vielfalt anbieten. Hinzu kommen noch die neuen Wide-Bandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Wie soll sich der Anwender in diesem »Dschungel« zurechtfinden und den für seine Anwendung passenden Leistungshalbleiter identifizieren? Wo liegen die Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Leistungshalbleiter-Lösungen?

Hilfestellung sollen Entwickler auf dem »Anwenderforum Leistungshalbleiter« erhalten, das die Markt&Technik sowie DESIGN&ELEKTRONIK vom 7. bis 8. November 2018 in München veranstalten. Diese Konferenz soll die wichtigsten Grundlagen und Anwendungshinweise zu MOSFET & Co. vermitteln. Reicht noch ein Superjunction-MOSFET für die angestrebte Applikation, oder wäre der Übergang auf GaN-Transistoren sinnvoll? Würde der ausgewählte Treiber-IC auch mit anderen Leistungshalbleiter-Technologien funktionieren? Mit welchen Varianzen ist bezüglich den Angaben im Datenblatt zu rechnen? Welche Aspekte sind für eine qualifizierte Vorauswahl entscheidend, und welche weitergehenden Fragen an die Hersteller, erleichtern Entscheidungsfindung und Sourcing?

Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:

  • Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
  • Vor- und Nachteile verschiedener Typen
  • Innerer Aufbau von Leistungshalbleitern und Power-Modulen
  • Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
  • Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
  • Verluste und Entwärmung
  • Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
  • Elektromagnetische Verträglichkeit
  • Zusammenspiel mit anderen Komponenten (z. B. Passive, Bus-Bar etc.)
  • Normen
  • Fallstudien

Bis zum 29. Juni 2018 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten.

Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein; produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden

Wir freuen uns auf Ihre interessanten Beiträge!

Engelbert Hopf, Markt & Technik
Ralf Higgelke, DESIGN&ELEKTRONIK