Call for Papers l Anwenderforum Leistungshalbleiter
22.-23. November 2017
Einsendeschluss für Vortragsvorschläge: 31. Juli 2017

Leistungshalbleiter sind Kernkomponenten jedes Netzteils, DC/DC-Wandlers oder Umrichters. Doch der Markt für MOSFET, IGBT & Co. ist sehr breit; es gibt eine Menge von Herstellern, die solche Komponenten in einer nicht zu überblickenden Vielfalt anbieten. Hinzu kommen noch die neuen Wide-Bandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Wie soll sich der Anwender, dessen Stärken zuweilen nicht in der Leistungselektronik liegen, in diesem »Dschungel« zurechtfinden und den für seine Anwendung passenden Leistungshalbleiter identifizieren? Wo liegen die Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Leistungshalbleiter-Lösungen?

Hilfestellung sollen Entwickler auf dem »Anwenderforum Leistungshalbleiter« erhalten, das die Markt&Technik sowie DESIGN&ELEKTRONIK vom 22. bis 23. November 2017 in München veranstalten. Diese Veranstaltung soll die wichtigsten Grundlagen und Anwendungshinweise zu MOSFET & Co. vermitteln. Reicht noch ein Superjunction-MOSFET für die angestrebte Applikation, oder wäre der Übergang auf GaN-Leistungshalbleiter sinnvoll? Würde der ausgewählte Treiber-IC auch mit anderen Leistungshalbleiter-Technologien funktionieren? Mit welchen Varianzen ist bezüglich den Angaben im Datenblatt zu rechnen? Welche Aspekte sind für eine qualifizierte Vorauswahl entscheidend, und welche weitergehenden Fragen an die Hersteller, erleichtern Entscheidungsfindung und Sourcing?

Wir freuen uns auf Ihre Vortragsvorschläge. Folgende Themen seien als Anregung genannt:

• Typen von Leistungshalbleitern (MOSFET, IGBT, Module, SiC, GaN)
• Vor- und Nachteile verschiedener Typen
• Innerer Aufbau von Leistungshalbleitern
• Gehäusebauformen sowie ihre jeweiligen Vor- und Nachteile
• Ausfallmechanismen, Zuverlässigkeit und Alterung
• Verluste und Entwärmung
• Beschaltung (z. B. Gate-Ansteuerung, Schutzbeschaltung)
• Elektromagnetische Verträglichkeit
• Zusammenspiel mit anderen Komponenten
• Normen
• Fallstudien

Bis zum 31. Juli 2017 haben Sie die Möglichkeit, das Programm inhaltlich mitzugestalten.

Bitte reichen Sie ausschließlich technisch tiefgehende Vorträge ein; produkt- und werbelastige Einreichungen können nicht berücksichtigt werden

Wir freuen uns auf Ihre interessanten Beiträge!

Engelbert Hopf, Markt & Technik
Ralf Higgelke, DESIGN&ELEKTRONIK